中鋁輕研合金助力輕量化筆電新征程
日期：2023年11月23日
中鋁輕研合金助力輕量化筆電新征程
輕量化材料選用是筆電減重的主要手段，在各大廠商對輕薄化的極致追求和中鋁輕研合金等材料界的努力推動下，超輕高強(qiáng)金屬結(jié)構(gòu)材料—鎂合金，逐漸應(yīng)用到高端輕薄筆記本中，并在輕量化和便攜性方面取得重大進(jìn)展。
鎂合金具有諸多優(yōu)良特性，包括密度低、比強(qiáng)度高、比模量優(yōu)異，以及良好的減震性能和導(dǎo)電導(dǎo)熱及電磁屏蔽性能。應(yīng)用鎂合金帶來的優(yōu)勢不僅僅是輕薄、便攜和環(huán)保，更重要的是它的強(qiáng)度和耐用性。由于鎂合金的這些特性，它已經(jīng)成為許多電子產(chǎn)品制造商的最青睞材料之一。通過使用鎂合金，制造商可以生產(chǎn)出更輕、更薄、更耐用的產(chǎn)品，同時減少了對環(huán)境的影響。
目前，中鋁輕研合金已與多家知名筆電公司達(dá)成合作協(xié)議，已完成3C板材產(chǎn)品上百次批量交付，每年交付數(shù)量高達(dá)百余噸，開拓了鎂合金在3C領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用市場，推動了筆電市場的輕量化變革和改進(jìn)。
中鋁輕研鎂合金筆電結(jié)構(gòu)件展示
A件展示
D件展示
C件展示
中鋁輕研擁有多套尖端、高效、創(chuàng)新的卷材生產(chǎn)工藝，該工藝采用先進(jìn)的自動化控制系統(tǒng)和獨(dú)特的軋制技術(shù)能夠?qū)㈡V合金卷材高速穩(wěn)定軋制，可以實(shí)現(xiàn)鎂合金的120m/min的高速軋制 ，確保鎂合金卷材的尺寸精度和表面質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本，并通過精確控制軋制力、軋制溫度和軋制速度等參數(shù)，使得鎂合金卷材的內(nèi)部晶粒結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，力學(xué)性能得到顯著提升。能夠快速完成大批量，高品質(zhì)的產(chǎn)品輸出，滿足客戶的需要。
中鋁輕研大批量鎂合金卷材
中鋁輕研合金具備根據(jù)客戶需求連續(xù)批量生產(chǎn)多尺寸規(guī)格、不同厚度的高性能鎂合金、鎂鋰合金等鎂合金薄板的能力。這些板材的板型穩(wěn)定，性能優(yōu)良，同時展現(xiàn)出更出色的沖壓性能。
中鋁輕研先后通過國軍標(biāo)武器裝備質(zhì)量管理體系、國標(biāo)質(zhì)量管理體系、職業(yè)健康安全管理體系、環(huán)境管理體系認(rèn)證，武器裝備科研生產(chǎn)單位二級保密資格認(rèn)證，是國家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)，科技部認(rèn)定的國家科技型中小企業(yè)。以國防軍工中航空航天裝備及零部件作為應(yīng)用目標(biāo)，開發(fā)高性能輕合金材料及精深加工新產(chǎn)品，選取超輕、高強(qiáng)、高模量、耐熱等輕合金領(lǐng)域技術(shù)難度較大的合金產(chǎn)品作為技術(shù)產(chǎn)業(yè)化方向。
中鋁輕研多年來承擔(dān)多項(xiàng)科研項(xiàng)目，參與制定多項(xiàng)鎂合金國際、國家標(biāo)準(zhǔn)，研制批產(chǎn)不同牌號規(guī)格鎂合金，已應(yīng)用于航空航天和武器裝備領(lǐng)域，包括座艙骨架、機(jī)頭罩、門框、肋板、梁、導(dǎo)彈掛架、導(dǎo)彈艙體等零部件。并響應(yīng)國家”軍民兩用“號召，推出落地計(jì)劃，多批次供應(yīng)筆電市場，助力筆電輕量化。
未來，中鋁輕研將持續(xù)致力于推動輕量化筆電市場的發(fā)展，加強(qiáng)與大品牌合作，加大研發(fā)投入，推出更多輕量化材料和產(chǎn)品專注于鎂鋰、鎂稀土、鋁鋰等高品質(zhì)、輕質(zhì)、高強(qiáng)合金材料的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，為中國制造減重，助力中國高端制造產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。同時，公司也注重與合作伙伴緊密合作，共同開拓市場，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。
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